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    常州快克NOTEBOOK I760B BGA返修臺

    產(chǎn)品型號: NOTEBOOK I760B BGA
      價格電議,您可以向供應(yīng)商詢價得到該產(chǎn)品價格
    所 在 地: 上海
    更新日期: 2026-01-09
    詳細信息

    NOTEBOOK I760B BGA返修臺特點:

    1、  無需熱風(fēng)風(fēng)嘴,BGA植球過程沒有氣流作用,植球成功率高。

    2、  頂部采用暗紅外開放式加熱,底部采用紅外大面積預(yù)熱,不僅減少了BGA封裝表面與焊點之間的垂直溫差,而且縮短了BGA拆焊的時間。

    3、  采用非接觸式紅外測溫傳感器對BGA表面溫度進行全閉環(huán)控制,保證精確的溫度工藝窗口,熱分布均勻。

    4、  PCB支架可前后左右移動,裝夾簡單方便。

    5、  IRSOFT操作界面,不僅設(shè)置有操作權(quán)限控制,而且具有Profile的分析功能.

    NOTEBOOK I760B  BGA返修系統(tǒng)主要技術(shù)參數(shù)

    型號:

    NOTEBOOK I760B

    總功率:

    2000Wmax

    底部預(yù)熱功率:

                 1500W (紅外加熱管)

    頂部加熱功率:

      720W(紅外發(fā)熱管,波長約2-8μm

    頂部加熱器尺寸:

    60*60mm

    *大線路板尺寸:

    420mm*500mm

    通訊:

    RS-232C(可與PC聯(lián)機)

    紅外測溫傳感器:

    0-300(測溫范圍)

    外接K型傳感器:

    可選件

    外形尺寸

    330*380*440 mm

    重量

    20KG


    用途:

    1.     適合多種元件的拆焊.如:BGA、CHIP、QFPPLCC等。

    2.   廣泛用于手機,數(shù)碼相機,液晶電視,筆記本,臺式電腦等芯片級返修。

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